株式会社国見メディアデバイスは「電子機器部品」や「半導体モジュール」の小型・薄型の開発や試作・量産組立を行っております。「ＳＭＤマウント」、「ダイボンディング」、「封止」、「外観検査」工程等の少量、中量品組立のご提供が可能です。
ご検討されている方は一度お問い合わせ下さい。

新着情報

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2024年11月8日

NEW! 広報くにみ　１１月号にて

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2024年11月8日

NEW! 11月7日 総合訓練実施

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2024年10月16日

広報くにみ　１０月号にて

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2024年10月16日

令和６年　労働衛生講習会開催

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2024年9月24日

第27回義経まつりにて

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2024年7月18日

創業20周年記念樹 もも

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2024年7月18日

2024年日刊工業新聞掲載記事

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2024年7月8日

安全講習会開催

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2024年5月9日

夜間を想定した避難訓練実施

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2024年5月7日

新工場長執行役員　就任のご挨拶

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2024年4月10日

創業20周年記念植樹　『もも』

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2024年1月26日

救命訓練を実施しました！

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2024年1月5日

2024年　新年のご挨拶

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2023年12月25日

ビジネスセンスセミナー開催

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2023年9月25日

労働衛生講習会

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(株)国見メディアデバイスをより詳しく知って頂きたく、会社案内の動画を作成いたしました。
弊社のものづくりに対する考え方、併せてご覧ください。

(株)国見メディアデバイスは、SMD実装技術を主体に、COB（Chip On Board）技術を融合させ、「SMD実装技術＋COB組立技術」のプロセスの製品を得意としており、
新たなプロセス確率のため、試作対応から新要素技術を確立できるように取り組んでおります。

➀ベアチップ実装（COB）・・・基板にベアチップの実装 及び 樹脂封止ができます。

• 特徴
• 薄チップ(実績36μm)
• 樹脂厚み(0.4mm実現)
• 樹脂塗布エリア外にはみ出しなくTOPを平坦に樹脂を塗布

➁ベアチップ実装（COB）・・・薄ベアチップを積層して、ワイヤボンディングすることができます。

➂表面実装（SMT）・・・受動部品を基板に実装できます。

➃表面実装＋ベアチップ実装・・・SMD＋IC混載実装が可能です。