株式会社国見メディアデバイスは「電子機器部品」や「半導体モジュール」の小型・薄型の開発や試作・量産組立を行っております。「ＳＭＤマウント」、「ダイボンディング」、「封止」、「外観検査」工程等の少量、中量品組立のご提供が可能です。
ご検討されている方は一度お問い合わせ下さい。

■回路設計/基板設計

■表面実装(SMT)

■ベアチップ実装(COB)