回路設計

• 廉価部品を使用した回路など、今まで培った経験と技術を生かす事で、よりお客様のご要望に適した設計回路を提案いたします。
• また、お客様から指定された部品を用いた回路の設計も対応いたします。お客様のご要望に対し、ご提案から、設計・評価を経てかたちにいたします。
• <回路設計実績>
• ・アナログ回路　・デジタル回路　・アナログ＆デジタル混載回路　・低周波/高周波回路
• ・電源回路　・制御回路　・無線/通信回路　・GPS回路

基板設計

• 多層基板やIVH基板を始め、用途や価格に応じた各種基板の設計が可能です。
• また、シミュレーションによる特性確認を行う事で信頼性の高いデザインをご提案いたします。
• 設計工法も重視した設計手法にて問題解決の為の最良のご提案をいたします。
• <基板製作実績>
• ・カメラモジュール基板　・USBメモリ基板　・マイコン制御基板　・近距離無線基板
• ・アラートシステム用基板　・工場内モニタリングシステム基板
• <基板仕様>
• ・多層基板　・ビルドアップ基板　・IVH基板　・穴埋め加工VIA基板
• ・片面実装基板　・両面実装基板　・リジットフレキ基板

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表面実装(ＳＭＴ)

• 各種実装設備を保有しており、小型チップ及び異形部品の搭載も可能で特に薄型基板への実装を得意としており、経験豊かな作業者による手付け部品の組立作業も可能です。また、長年培われたCOB(ベアチップ実装)技術と融合させたCOB(ベアチップ実装)＋SMT(表面実装)の混在製品も実現できます。

• >ベアチップ実装との混在製品も組立可能です。その際はお問い合わせください。
• >簡易基板洗浄も対応可能です。その際はお問い合わせください。
• >手はんだ実装の技術者も保有しております。
• >修理案件も受けます。
• >基板製作からも対応可能です。その際はお問い合わせください。
• >材料選定評価についても対応可能です。その際はお問い合わせください。

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ベアチップ実装(ＣＯＢ)

• 豊富な経験を持つ技術者によりCOB(ベアチップ実装)の開発・試作の実績、及び大手お客様向けの量産実績を有しており、特に薄型COB製品の実現化を特長としております。また、長年培われた表面実装技術と融合させたSMT（表面実装）＋COB(ベアチップ実装)との混在製品も実現できます。

• 特徴
• 薄チップ(実績36μm)
• 樹脂厚み(0.4mm実現)
• 樹脂塗布エリア外にはみ出しなくTOPを平坦に樹脂を塗布

• >表面実装との混在製品も組立可能です。その際はお問合せ下さい。
• >半導体chipは、ウェーハ状態でお預かりいたします。（Backsidedrind/Dicingから対応可能です。）
• >SiPパッケージ化(複数のベアチップを1つのパッケージ内に封止)も対応可能です。その際はお問合せ下さい。
• >3次元実装（PoP工法）も可能です。その際はお問合せ下さい。
• >基板作成からも対応可能です。その際はお問合せ下さい。
• >材料選定評価についても対応可能です。その際はお問合せ下さい。

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環境試験装置

解析装置

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