業務内容 |
半導体関連製品、及び基板部品実装製品に関わる下記業務を担当して頂きます。 ・顧客との技術窓口 ・新製品のプロセス立上げ、検査立上げ ・試作対応 ・製品、製造設備、治工具類の改善 ・量産展開等 ※顧客との技術窓口として、仕様書を作成し、製品試作~評価と幅広い業務に携わることが出来ます。 |
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半導体関連製品、及び基板部品実装製品に関わる下記業務を担当して頂きます。 ・顧客との技術窓口 ・新製品のプロセス立上げ、検査立上げ ・試作対応 ・製品、製造設備、治工具類の改善 ・量産展開等 ※顧客との技術窓口として、仕様書を作成し、製品試作~評価と幅広い業務に携わることが出来ます。 |
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