ベアチップ実装

ベアチップ実装（COB）
豊富な経験を持つ技術者によりCOB(ベアチップ実装)の開発・試作の実績、及び大手お客様向けの量産実績を有しており、特に薄型COB製品の実現化を特長としております。また、長年培われた表面実装技術と融合させたSMT（表面実装）＋COB(ベアチップ実装)との混在製品も実現できます。

➀ベアチップ実装（COB）・・・基板にベアチップの実装 及び 樹脂封止ができます

• 特徴
• 薄チップ(実績36μm)
• 樹脂厚み(0.4mm実現)
• 樹脂塗布エリア外にはみ出しなくTOPを平坦に樹脂を塗布

➁ベアチップ実装（COB）・・・薄ベアチップを積層して、ワイヤボンディングすることができます

>表面実装との混在製品も組立可能です。その際はお問合せ下さい。
>半導体chipは、ウェーハ状態でお預かりいたします。（Backsidedrind/Dicingから対応可能です。）
>SiPパッケージ化(複数のベアチップを1つのパッケージ内に封止)も対応可能です。その際はお問合せ下さい。
>3次元実装（PoP工法）も可能です。その際はお問合せ下さい。
>基板作成からも対応可能です。その際はお問合せ下さい。
>材料選定評価についても対応可能です。その際はお問合せ下さい。

試作プロセス	費用　例

ダイアタッチ ↓ ワイヤボンディング ↓ 封止 ↓ 基板分割	例　：　実装ご依頼品 >作成数量・・・150pcs >部品点数・・・2IC/pcs >ICサイズ・・・□1mm >部品調達・・・基板/ICご支給 >他生材等弊社調達（ダイアタッチ材、ワイヤ、封止樹脂） お見積り価格　　実装費　　　　　　10万円（150pcs） 　　　　　　　　　　　合計　　　　 10万円

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お見積り

ドキュメント	ファイル形式

ベアチップ実装（COB）仕様書	pdf形式
表面実装（SMT）仕様書	pdf形式
プリント基板設計仕様書	pdf形式